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高通公布骁龙865和765参数 暗怼华为、三星

发布时间:2019-12-06 11:19:31 来源:雷锋网 责任编辑:caobo

一年一度的高通骁龙科技峰会正在夏威夷举行,本年度最重磅产品的是旗舰SoC骁龙865,而最热门的话题是5G。

高通已将骁龙865和765的详细参数公布,两款都支持5G,但搭载的方式却不一样,骁龙765是首个集成了5G基带到SoC上的平台,而865却和上一代855一样是外挂的基带芯片,与上代不同的,这次高通默认厂商必须外挂。

这引发外界的一些质疑,为什么一款中端平台用上了集成5G,高端的却是外挂。一般基带都是集成到移动SoC上的,因为这样不仅能节省空间、成本,也有利于功效。那么高通为什么要在旗舰平台上做外挂的解决方案呢?

答案是高通立的一个Flag:

高通暗怼华为、三星:某些公司仓促上马集成5G

图源:雷锋网

“同时支持Sub-6和毫米波才是真5G”

但同时支持Sub-6和毫米波(mmWave)的高速5G是需要付出成本的,就是更高的功耗和发热,所以简单来说,高通是为了在旗舰平台上实现旗舰级的5G性能,才采用外挂这一方案的。

高通暗怼华为、三星:某些公司仓促上马集成5G

骁龙X55,图源:雷锋网

高通总裁Cristiano Amon在一个圆桌?#26041;?#19978;解释说,“当我们考虑X55在各种功能?#25103;?#25381;其最大性能的能力时,(外挂)看起来是正确的方法,特别是考虑到基带芯片的尺寸,以及应?#20040;?#29702;器的性能。”

换句话说,骁龙X55的功能和性能要实现,意味着基带芯片的尺寸和功耗需?#20040;?#21040;一定水平。如果将其整合到一块SoC上,面积和功耗是跟其它SoC模块共享的。这样如果基带芯片更大,给CPU和GPU的空间可能就会更小,而?#19968;?#20250;带来更大的散热挑战,影响高性能的持续输出。

“我们对旗舰的考虑是如何实现最好的性能和最强的5G?骁龙X55正是这样的,”Amon表示。对高通来说,外?#19968;?#24102;芯片意味着骁龙865在计算性能和5G性能上都可以不妥协。

“某些仓促上马集成5G的公司”损失了5G性能

高通暗怼华为、三星:某些公司仓促上马集成5G

余承东发布麒麟990 5G SoC,图源:雷锋网

Amon还说“某些仓促上马集成5G的公司”,其5G基带的性能也相应降了下来。

这里的某些公司明显就是华为和三星,华为的麒麟990 5G SoC集成了基带芯片,但是只支持sub-6GHz频带,最高下载速度为2.3Gbps;三星的Exynos 980也是如此,不支持毫米波,双模连接最高性能为3.6Gbps。

对比之下,高通外挂的骁龙X55最高下载速度为7.5Gbps,华为提供的外挂版暴龙 5000基带芯片支持毫米波,最高下载速度也达到 7.5Gbps;三星的Exynos 5100外?#19968;?#24102;芯片最高下载速度为 6Gbps,Exynos 5123则能达到 7.35Gbps。三星还计划在其Exynos 990上采用外挂Exynos 5123基带的方案。

很显然集成 5G基带需要在性能上有一些妥协。

高通本次发布的中端SoC骁龙 765平台就是集成式的,它集成了骁龙X52基带,支持最高 3.7Gbps下载速度,只有 865外挂方案的一半。不过比友商强一点的是它支持毫米波以及高通自家的DSS技术(动态频谱共享)。

外挂不一定就低效

外挂的功耗当然也是功耗,要耗电的,但它却不一定低效的,Amon 表示这样的架构没有牺牲续航。

实际上,骁龙 865的X55基带在 4G LTE 上的能效比 855上集成的 X24基带?#25346;?#22909;。所以如果你是用 4G 网的话,功耗比之前还是有降的。当然如果是用 5G,耗电是要更多了,尤其是高速下载时。

另外,骁龙 X55 同时支持 5G FDD 频谱和 5G 独立组网,它也是一款 4G 和 5G 双模基带,支持动态频谱共享,有利于运营商从 4G 向 5G 迁移。

至于何时能见到高性能集成 5G 基带 SoC,估计要到明年了。PS. 苹果明年预计也是采用高通的 5G 基带。

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